2018年05月18日
株式会社セック
株式会社セックは、一般社団法人日本機械学会ロボティクス・メカトロニクス部門主催の「ロボティクス・メカトロニクス講演会 2018 (ROBOMECH2018 in KITAKYUSHU)」(2018年6月2日~5日、北九州国際コンベンションゾーン)において、国立大学法人九州工業大学と共同で下記の論文発表を行います。
- AP SoCによるFPGAとRTミドルウェアの連携
セックは、知能処理の回路化、ハードデバイス化研究の第一人者である 田向権 准教授(九州工業大学 生命体工学研究科 人間知能システム工学専攻)と共同で、「知能処理の回路化とロボットプラットフォームへの適用」をテーマに研究を進めており、本論文はその成果を発表するものです。
ロボットの制御ソフトウェアは、自律移動や人工知能(AI)など、負荷の高い処理が増えており、従来のマイコンでは処理能力が不足しています。AP SoCは一つのチップにCPUとFPGAが同梱されたもので、FPGAを用いて高負荷処理を高速化、小型化、省電力化することができます。今回、AP SoCのCPUにRTミドルウェアを搭載し、FPGAと連携動作させました。
九州工業大学と「知能処理の回路化とロボットプラットフォームへの適用」について共同研究を開始します(2017年5月1日)
ロボティクス・メカトロニクス講演会2018(ROBOMECH2018 in KITAKYUSHU)
国立大学法人 九州工業大学 生命体工学研究科 田向権研究室