2018年05月18日
株式会社セック
株式会社セックは、一般社団法人日本機械学会ロボティクス・メカトロニクス部門主催の「ロボティクス・メカトロニクス講演会 2018 （ROBOMECH2018 in KITAKYUSHU）」（2018年6月2日～5日、北九州国際コンベンションゾーン）において、国立大学法人九州工業大学と共同で下記の論文発表を行います。
- AP SoCによるFPGAとRTミドルウェアの連携
セックは、知能処理の回路化、ハードデバイス化研究の第一人者である 田向権 准教授（九州工業大学 生命体工学研究科 人間知能システム工学専攻）と共同で、「知能処理の回路化とロボットプラットフォームへの適用」をテーマに研究を進めており、本論文はその成果を発表するものです。
ロボットの制御ソフトウェアは、自律移動や人工知能（AI）など、負荷の高い処理が増えており、従来のマイコンでは処理能力が不足しています。AP SoCは一つのチップにCPUとFPGAが同梱されたもので、FPGAを用いて高負荷処理を高速化、小型化、省電力化することができます。今回、AP SoCのCPUにRTミドルウェアを搭載し、FPGAと連携動作させました。
九州工業大学と「知能処理の回路化とロボットプラットフォームへの適用」について共同研究を開始します（2017年5月1日）
ロボティクス・メカトロニクス講演会2018（ROBOMECH2018 in KITAKYUSHU）
国立大学法人 九州工業大学 生命体工学研究科 田向権研究室