2017年05月01日
株式会社セック
セックは、知能処理の回路化、ハードデバイス化研究の第一人者である 田向権 准教授（国立大学法人九州工業大学 生命体工学研究科 人間知能システム工学専攻）と共同研究を開始します。
共同研究テーマ：「知能処理の回路化とロボットプラットフォームへの適用」
現在の人工知能（AI）の技術は、主に情報処理分野での研究により進展してきたものです。このため、AIの動作にはCPUやメモリなど大規模なコンピュータ資源を前提としており、AIをサービスロボットへ適用するにあたっては、ハードウェアの面で大きな課題があります。具体的には、AIの高速処理性能を維持したまま、AIが動作するプラットフォームの低消費電力化、低排熱化、小型化を進める必要があり、これを実現する方法として、知能処理の回路化（FPGA化）が現実解の一つとなります。また、この回路化した知能処理を、RTミドルウェア（RTM）のコンポーネントとして扱えるようにプラットフォーム化することで、ロボットへのAIの適用が容易になり、AIとロボットの融合が進んでいくことが見込まれます。
本研究は、これら知能処理の回路化とロボットプラットフォームへの適用を目的として、九州工業大学と共同で研究するものです。
国立大学法人 九州工業大学
国立大学法人 九州工業大学 生命体工学研究科 田向権研究室