2024年11月29日
株式会社セック
株式会社セックは、第12回インテリジェントホームロボティクス研究会(2024年11月30日~12月1日、玉川大学)において、エッジAI(レザバーコンピューティング)に関する以下の研究成果発表を行います。
・エッジ上の動作を見据えたレザバーチップ活用SDKの開発
AI(人工知能)は社会の発展に不可欠な技術となった一方で、処理能力やエネルギー効率などの面で多くの課題を抱えています。当社はこれらの課題の解決のために、最新の脳科学の知見を応用した「エッジAI」の実用化に取り組んでいます。
本発表は、九州工業大学などとともに取り組んでいるNEDO委託事業「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」の研究成果について解説します。
第12回インテリジェントホームロボティクス研究会
NEDO「高効率・高速処理を可能とする AI チップ・次世代コンピューティングの技術開発」の委託先に採択されました
https://www.sec.co.jp/ja/ir/news/auto_20220422526036/pdfFile.pdf