2025年5月26日
株式会社セック

 

　株式会社セックは、ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2025（2025年5月28日～30日・東京ビッグサイト）に出展します。

 

　AI（人工知能）は社会の発展に不可欠な技術となった一方で、処理能力やエネルギー効率などの面で多くの課題を抱えています。当社はこれらの課題の解決のために、レザバーコンピューティングを適用した「エッジAI」の実用化に取り組んでいます。

　本展示では、インフラ設備のモニタリングにエッジAIを適応した事例についてご紹介いたします。

出展のご案内

開催展名 ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2025
https://wjwtp.jp/2025/
日時 2025/05/28(水)～30(金) 10:00～18:00（最終日17:00終了）
会場 東京ビッグサイト 南3・4ホール
当社展示ブース：W-75（※ZETAアライアンスブース内）

本展示に用いられた研究開発成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託業務「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・ 次世代コンピューティングの技術開発（JPNP16007）／ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発 とその応用展開」の結果得られたものです。

関連ニュース

NEDO｢高効率･高速処理を可能とする AI チップ・次世代コンピューティングの技術開発｣の委託先に採択されました

https://www.sec.co.jp/ja/ir/news/auto_20220422526036/pdfFile.pdf