─ 超低電力エッジAIチップの実用化に向け、フィージビリティスタディ機能の提供を開始 ―

2026年9月30日
株式会社セック

 

　国立大学法人九州工業大学と株式会社セック（代表取締役社長：櫻井伸太郎）が共同で開発を進めている「リザバーコンピューティング開発環境」を九州工業大学が公開し、提供を開始しました。

　本開発環境は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業「高効率･高速処理を可能とする AI チップ・次世代コンピューティングの技術開発」において取り組んでいる研究開発「ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発とその応用展開」の一環として開発を進めてきたものです。当社は、本開発環境の設計・実装を含む開発全般を担当しました。

　リザバーコンピューティングは、人間の脳の情報処理の仕組みを数理モデル化した機械学習アルゴリズムで、少量のデータを用いて短時間で学習を完了できることが大きな特徴です。学習にかかる計算コストや消費電力を抑えられることから、処理能力や電力に制限のあるエッジデバイスに適したAI技術として注目されています。「リザバーコンピューティング開発環境」の公開を通じて、超低電力エッジAIチップの実用化を支える開発基盤の整備を進めてまいります。

「リザバーコンピューティング開発環境」の構成

　開発環境は以下の2つのツールから構成されています。今回提供するのはフィージビリティスタディツールで、エッジAIチップ連携ツールは今後提供される予定です。

 

  1. フィージビリティスタディツール
    リザバーコンピューティングの導入を検討する際に、まずは手元のデータで効果を試してみたいというニーズに応えるツールです。専門的な知識がなくても手持ちのデータをリザバーコンピューティングにかけて挙動を確認でき、導入のハードルを大きく下げます。
     
  2. エッジAIチップ連携ツール（今後提供予定）
    フィージビリティスタディで得られた結果を、エッジ側のAIチップに実装・連携するためのツールです。
    本事業では、リザバーコンピューティングを実行するアナログチップ、デジタルチップ、FPGAなど複数のエッジAIチップの開発を並行して進めています。連携ツールを利用することで、開発者はチップごとの実装方式の違いを意識することなく、共通の手順でエッジAIチップとの連携作業を行えるようになります。

※本成果はNEDOの委託業務(JPNP16007)の結果得られたものです。

「リザバーコンピューティング開発環境」の入手・利用方法

　以下の問い合わせ窓口に、お気軽にお問合せ・ご相談ください。
 

　株式会社セック・エッジAI問い合わせ窓口
　https://www.sec.co.jp/ja/contact/contact2.html

関連リンク

九州工業大学プレスリリース

https://www.kyutech.ac.jp/whats-new/press/entry-12385.html

関連ニュース

NEDO「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」の委託先に採択されました（2022年4月25日）

https://www.sec.co.jp/ja/ir/news/auto_20220422526036/pdfFile.pdf