2025年9月18日
株式会社セック

 

　株式会社セックは、AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京（2025年9月19日・東京コンベンションホール）に出展します。

 

　AI（人工知能）は社会の発展に不可欠な技術となった一方で、処理能力やエネルギー効率などの面で多くの課題を抱えています。当社はこれらの課題の解決のために、リザバーコンピューティング（レザバーコンピューティング）を適用した「エッジAI」の実用化に取り組んでいます。

　会場では、FPGAを活用したリザバーコンピューティングプラットフォームについて、デモンストレーションにてご紹介いたします。

出展のご案内

開催展名 AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京
https://web.cvent.com/event/5c9778ec-53d0-494c-8700-c7e57c442da4
日時 2025/9/19(金)  8:45～18:00
会場 東京コンベンションホール

本展示に用いられた研究開発成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託業務「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・ 次世代コンピューティングの技術開発（JPNP16007）／ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発 とその応用展開」の結果得られたものです。

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NEDO｢高効率･高速処理を可能とする AI チップ・次世代コンピューティングの技術開発｣の委託先に採択されました

https://www.sec.co.jp/ja/ir/news/auto_20220422526036/pdfFile.pdf