2026年4月9日
株式会社セック

 

　株式会社セックは、AI・人工知能EXPO（春）（2026年4月15日～17日・東京ビッグサイト）に出展します。

 

　AI（人工知能）は社会の発展に不可欠な技術となった一方で、処理能力やエネルギー効率などの面で多くの課題を抱えています。当社はこれらの課題の解決のために、リザバーコンピューティング（レザバーコンピューティング）を適用した「エッジAI」の実用化に取り組んでいます。

　本展示では、九州工業大学などとともに、NEDO委託事業「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」の研究成果について、デモンストレーションを交えてご紹介いたします。

出展のご案内

開催展名 AI・人工知能EXPO（春）
https://www.nextech-week.jp/hub/ja-jp/visit/ai.html
日時 2026/4/15(水)～17(金) 10:00～17:00
会場 東京ビッグサイト 西展示棟（小間番号：4-21）

本展示に用いられた研究開発成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託業務「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・ 次世代コンピューティングの技術開発（JPNP16007）／ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発 とその応用展開」の結果得られたものです。

関連ニュース

NEDO｢高効率･高速処理を可能とする AI チップ・次世代コンピューティングの技術開発｣の委託先に採択されました

https://www.sec.co.jp/ja/ir/news/auto_20220422526036/pdfFile.pdf

関連リンク

エッジAI（研究・製品開発）

https://www.sec.co.jp/ja/sec/rd/edgeai.html